Signifikante Vorteile erfüllen die Anforderungen der 3C-Fertigung

Die Herstellung von 3C-Elektronikprodukten erfordert in der Regel eine groß angelegte und hochgeschwindigkeitsmäßige Produktion, um den schnell wachsenden Anforderungen des Marktes gerecht zu werden. Die schnelle Aushärtecharakteristik der UV-/EB-Härtungstechnologie ist mit dieser Produktionsweise sehr gut vereinbar. Beim Zusammenbau von Smartphone-Bildschirmen werden UV-gehärtete Klebstoffe verwendet, um das Bildschirmglas und die Touch-Schicht zu verbinden. Nur wenige Sekunden Ultraviolettstrahlung genügen, um den Kleber auszuhärten, sodass die Bildschirmkomponenten schnell zum nächsten Prozess übergehen können und die Produktionseffizienz erheblich gesteigert wird. Im Vergleich zum Aushärtezyklus herkömmlicher Klebstoffe, der mehrere Stunden oder sogar länger dauert, hat die UV-/EB-Härtungstechnologie die Produktionskapazität der Produktionslinie um ein Vielfaches erhöht, die Markteinführungszeit von Produkten effektiv verkürzt und Unternehmen dabei unterstützt, die Initiative im Wettbewerb zu ergreifen.
Hohe Präzision und hohe Zuverlässigkeit
Der innere Aufbau von 3C-Elektronikprodukten ist präzise, und die Anforderungen an die Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Baugruppenmontage sind extrem hoch. Die UV-/EB-Härtungstechnologie ermöglicht eine präzise Aushärte-Steuerung und stellt sicher, dass Klebstoffe oder Beschichtungen genau im vorgesehenen Bereich aushärten und Probleme wie Kleberüberlauf und Durchhängen vermieden werden. Beim Chip-Verpackungsprozess können EB-gehärtete Verpackungsmaterialien die Aushärtung sofort abschließen und eine gleichmäßige und dichte Schutzschicht bilden, die den Chip effektiv vor äußeren Einflüssen schützt und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Chips verbessert. Gleichzeitig weisen UV-/EB-Härtungsbeschichtungen ausgezeichnete isolierende Eigenschaften auf, die interne Kurzschlüsse in elektronischen Produkten verhindern und deren normalen Betrieb gewährleisten können.